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康佳集团总投资300亿半导体项目落户江西

发布时间:2021-06-11

  总投资300亿元人民币的江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目11日正式落户江西省首个国家级经济技术开发区——南昌经开区。

  当日,南昌经开区与康佳集团股份有限公司签约仪式在南昌举行。康佳集团股份有限公司半导体科技事业部总经理于海表示,该公司围绕“半导体+新消费电子+科技园区”的核心主线,正加速向科技创新驱动的平台型公司转型,项目选择落户南昌经开区,既有良好区位优势的吸引,更看重这里的产业基础和优质营商环境。

  该项目分两期建设,一期投资50亿元人民币,主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业,同步建设半导体研究院,将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目;二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主,以及半导体封测类、芯片设计类项目,引进一批符合该产业园定位的半导体及相关产业链项目,为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。

  据介绍,该项目力争今年年底之前开工建设,2021年6月主厂房封顶,2021年年底前投产。项目由半导体材料、半导体应用等一批半导体产业生态链项目组成,致力于打造成为江西省乃至中国重要的半导体产业基地,成为国内一流、国际领先的第三代半导体材料类项目、半导体应用类项目产业区和半导体专业人才的聚集区。(完)

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